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鎂質產(chǎn)品

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電熔再結合鎂鉻磚

  • 電熔再結合鎂鉻磚又稱熔粒鎂鉻磚。高溫性能介于熔鑄鎂鉻磚和燒結鎂鉻磚之間，其荷重軟化溫度可達1700℃。一般先以輕燒氧化鎂和鉻礦為原料，用電弧爐將其熔融制成電熔鎂鉻砂，再經(jīng)破碎、粉磨、配料、成型、燒成而制得。這種磚的應用領域和普通鎂鉻磚相近。

產(chǎn)品詳情

電熔再結合鎂鉻磚又稱熔粒鎂鉻磚。高溫性能介于熔鑄鎂鉻磚和燒結鎂鉻磚之間，其荷重軟化溫度可達1700℃。一般先以輕燒氧化鎂和鉻礦為原料，用電弧爐將其熔融制成電熔鎂鉻砂，再經(jīng)破碎、粉磨、配料、成型、燒成而制得。這種磚的應用領域和普通鎂鉻磚相近。

產(chǎn)品特點

電熔再接結合鎂鉻磚的性能特點:抗化學侵蝕及滲透能力強、高溫結構強度高、熱震穩(wěn)定性好等特性。

產(chǎn)品用途

各種有色工業(yè)窯爐

理化指標

電熔再結合鎂鉻磚理化指標
項目/指標 DMGe-26 DMGe-24 DMGe-22 DMGe-20A DMGe-20B DMGe-16A DMGe-16A DMGe-12A DMGe-12B
化學成分MgO%≥ 50 50 55 58 58 62 58 68 65
化學成分Cr2O3%≥ 26 24 22 20 20 16 16 12 12
化學成分SIO2%≤ 1.5 1.5 1.5 1.5 2.0 1.5 2.0 1.5 2.0
顯氣孔率/%≤ 16(15) 16(15) 16(15) 16(15) 17(15) 16(15) 17(16) 16(15) 17(16)
常溫耐壓強度/Mpa≥ 35(40) 35(40) 35(40) 35(40) 35(40) 35(40) 35(40) 35(40) 35(40)
荷重軟化溫度/℃≥ 1700 1700 1700 1700 1700 1700 1700 1700 1700

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